隨著高頻信號、高速數字化信息時代的到來，印刷線路板的種類也發生了變化。如今，高多層、高頻板材、剛撓結合等新型高端印制線路板需求量越來越大，此類印制板也帶來了新的工藝挑戰，對于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品質等要求產品，使用等離子處理達到粗化或除鉆污效果的方法，成為印制板新工藝的一種良好措施。
隨著電子類產品的小型化、便攜化，以及多功能化，更要求電子類產品的載體PCB向著輕便化、高密度化、超薄化方向發展。為了滿足這些電子類產品信息傳輸的要求，具有盲埋孔工藝的HDI板應運而生。但是，HDI并不能滿足電子類產品的超薄化的要求;而撓性線路板以及剛撓結合板印制線路板能夠很好地解決這一問題。
由于剛撓結合印制線路板使用的材料是FR-4與PI，因此在電鍍時需要使用一種能夠同時除去FR-4和PI的鉆污的方法。而等離子處理方法能夠同時除去鉆孔時FR-4與PI兩種鉆污，并且具有良好的效果。等離子體不僅有除鉆污的作用，同時還有清洗、活化等其他作用。
等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗效果，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效果。
隨著PCB的工藝技術的發展，剛撓結合印制線路板將會是今后的主要發展方向，而等離子處理工藝在剛撓結合印制線路板的孔清洗生產中將會發揮越來越重要的作用。
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