等離子清洗設備由于其自身的特點在很多行業過程中都有一席用武之地。在等離子清洗設備工作清清洗的過程中,需要與各種不同的氣體配合使用,才能將等離子清洗設備的清洗效果達到預期的效果。
按氣體分成:較多使用的氣體之一就是惰性氣體氬氣(Ar),真空腔清洗過程中配合氬氣(Ar)往往可以有效得去除表面納米級污染物。經常應用在引線鍵合,芯片粘接銅引線框架,PBGA等工藝中。
如果想增強腐蝕效果,就請通入氧氣(O2)。通過配合氧氣(O2)在真空腔清洗,可有效的去除有機污染物,比如光刻膠等。通入氧氣(O2)比較多用于高精密的芯片粘接,光源清洗等工藝。
還有一些比較難去除的氧化物可利用氫氣(H2)配合清洗,條件是要在密閉性非常好的真空情況下使用。還有一些特殊氣體類似于四氟化碳(CF4),六氟化硫(SF6)等,蝕刻和去除有機物的效果會更加顯著。但這些氣體的使用前提是要有耐腐蝕氣路和腔體結構,另外自己要戴好防護罩和手套才能工作。
后要說的一種常用氣體就是氮氣(N2)。這種氣體主要是配合在線式等離子對材料表面活化和改性的應用。當然真空環境下也可以使用。氮氣(N2)是提高材料表面侵潤性的*。
現在等離子清洗設備通常為2路氣體,有時候我們會嘗試讓氣體去組合比例配合清洗,來達到不一樣的效果!
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